专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种隧道结及其制备方法-CN202310332044.3在审
  • 刘知琪;冯泽鑫 - 北京航空航天大学
  • 2023-03-31 - 2023-05-02 - H10N50/10
  • 本申请公开了一种隧道结及其制备方法,首先在单晶硅晶圆上沉积绝缘氧化物层,然后在绝缘氧化物层上沉积共线钉扎层,随后在共线钉扎层上依次沉积非共线参考层、隧穿层和非共线自由层,结合光刻工艺,最终在硅晶圆上实现具有绝缘氧化层‑共线钉扎层‑非共线参考层‑隧穿层‑非共线自由层的全隧道结,由于绝缘氧化物层为单晶膜层,因此能够提高共线钉扎层的质量,增大非共线参考层和共线钉扎层之间的交换偏置作用,提高器件可靠性,同时,该隧道结可在硅晶圆上大规模制备,易于集成,具有写入速度快、存储密度高的优势。
  • 一种反铁磁隧道及其制备方法
  • [发明专利]一种利用材料产生可控自旋流的方法、异质结构器件和自旋电子学器件-CN202211402840.1在审
  • 宋成;白桦;潘峰 - 清华大学
  • 2022-11-10 - 2023-02-24 - H10N50/10
  • 本发明公开了一种利用材料产生可控自旋流的方法、异质结构器件和自旋电子学器件。本发明方法包括:通过多场操纵自旋源/功能层异质结构器件的磁矩,利用磁矩与自旋的相互作用调控自旋流的自旋极化方向和/或调节自旋流强度;自旋源/功能层异质结构器件包括由下至上依次层叠且构成异质结构的衬底层、层和层;层的材质为共线材料或非共线材料;层为垂直磁化的层或面内磁化的层。本发明异质结构器件能够产生可控自旋极化方向的自旋流,以实现相邻层高效的磁化翻转并带来器件低功耗的优势,其临界自旋流密度相比于传统非自旋源可降低一个数量级。
  • 一种利用反铁磁材料产生可控自旋方法结构器件电子学
  • [发明专利]全电控自旋电子神经元器件、神经元电路和神经网络-CN202110537062.6在审
  • 邢国忠;王迪;刘明 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-05-17 - 2021-08-31 - G06N3/063
  • 本公开提供一种全电控自旋电子神经元器件、神经元电路和神经网络,神经元器件包括:底部钉扎层;合成层,形成于底部钉扎层上;势垒层,形成于自由层上;其中,自由层的正对势垒层的区域形成阈值区域;参考层,形成于势垒层上;其中,势垒层、参考层和自由层形成磁性隧道结;第一钉扎层和第二钉扎层,形成于自由层的除正对势垒层区域外的裸露区域上,且第一钉扎层和第二钉扎层位于势垒层的两侧;其中,自由层的正对第一钉扎层和第二钉扎层的区域分别形成第一钉扎区域和第二钉扎区域;第一电极,形成于参考层上。
  • 全电控自旋电子神经元器件神经元电路神经网络
  • [发明专利]一种钉扎层结构及其制造方法、电磁器件-CN202111206784.X在审
  • 毕冲;娄凯华;刘明 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-10-15 - 2023-04-21 - H10N50/80
  • 本发明提供了一种钉扎层结构及其制造方法、电磁器件,钉扎层结构包括基片、待钉扎层、环绕包裹在待钉扎层周围的层,且层的磁矩方向与待钉扎层需要的钉扎磁场的方向平行。通过在待钉扎层的侧面形成层,且还使层的磁矩方向与待钉扎层需要的钉扎磁场的方向平行,以实现对待钉扎层的钉扎。由于层位于待钉扎层的侧面,在待钉扎层的上方和下方都无需再设置层,从而既能够在待钉扎层的上方又能够在待钉扎层的下方设置诸如缓冲层等的其他附加层,而不受层的影响,防止出现由于晶格失配和界面处材料混合而削弱层的钉扎效果
  • 一种钉扎铁磁层结构及其制造方法电磁器件
  • [发明专利]层叠的磁记录介质-CN01813420.3无效
  • 霍亚·范多;埃里克·E·富勒顿;戴维·T·马古利斯;哈尔·J·罗森 - 国际商业机器公司
  • 2001-07-06 - 2003-09-24 - G11B5/66
  • 一种用于数据存储的层叠磁记录介质采用了一种磁记录层,该层至少有两个被非间隔层分隔的耦合(AFC)层。每个AFC层形成为通过一个耦合膜耦合在一起的两层膜,该耦合膜具有引发第二膜与第一膜的耦合的成分和厚度。每个AFC层中的两个耦合膜的磁矩平行取向,并且因而每个AFC层的净磁化强度-厚度乘积(Mrt)为两个膜的Mrt值之差。两个相邻的AFC层之间的非间隔层具有足以防止一个AFC层的膜与相邻AFC层的膜的任何耦合的成分和厚度。
  • 层叠记录介质
  • [发明专利]一种磁力计和磁化表征的方法-CN202211135935.1在审
  • 金飚兵;邱红松;宋成;黄琳;周永健 - 南京大学
  • 2022-09-19 - 2022-11-29 - G01R33/12
  • 本发明公开了一种磁力计,包括飞秒激光、太赫兹时域谱探测元件和电磁铁,所述飞秒激光和太赫兹时域谱探测元件构成太赫兹发射谱光路,样品在太赫兹发射谱光路中作为太赫兹源,所述样品为由衬底、层和重金属层组成的三层结构,所述电磁铁在样品上施加磁场。本发明还公开了一种磁化表征的方法,利用飞秒激光泵浦样品,测量产生的太赫兹发射谱的幅值与外加磁场的关系,标定样品的磁化强度。本发明利用样品的太赫兹发射谱表征磁性的方法具有经济性好、易于调节和实时性强的优势,实现了高灵敏度和易于超快光学系统中集成的磁性表征。
  • 一种反铁磁磁力计磁化表征方法
  • [发明专利]一种磁存储器及其制备方法-CN202111522263.5在审
  • 卢世阳;殷加亮;商显涛;刘宏喜;曹凯华;王戈飞 - 致真存储(北京)科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-09-02 - H01L43/08
  • 本发明公开了一种磁存储器及其制备方法,涉及磁存储器领域,该磁存储器包括:电流写入层以及设置在之上的耦合自由层,自由层包括:耦合层、第一翻转层以及第二翻转层,第一翻转层厚度小于第二翻转层,第一翻转层设于耦合层与电流写入层之间,第二翻转层设于耦合层之上,第一翻转层通过所述电流写入层产生的自旋累积实现翻转,翻转过程带动第二翻转层翻转,由于耦合自由层厚度较单自由层高,因此提升了存储器的使用寿命,并且由于耦合自由层的第一翻转层的厚度小于第二翻转层,可以实现优先翻转,并且带动第二翻转层翻转,翻转速度大于现阶段的翻转速度。
  • 一种磁存储器及其制备方法
  • [发明专利]磁阻磁头及其制造方法-CN200510082332.X无效
  • 重松惠嗣;西冈浩一;田岛康成 - 日立环球储存科技荷兰有限公司
  • 2005-06-30 - 2006-01-25 - G11B5/39
  • 使得旋转阀设备的层和第一层之间的交换耦合能以及经由Ru耦合层耦合的第一层和第二层之间的耦合能增加,从而增加磁阻比例并减小旋转阀膜的自由层矫顽磁力。在MnPt基础型合成型旋转阀膜中,底层、包括MnPt的层、包括CoFe的第一层、包括Ru的耦合层、包括CoFe的第二层、包括Cu的中间非磁性层、包括CoFe和NiFe合成膜的自由层以及保护层被堆叠在基底上,并且第一层的CoFeX中的Fe组分被设定为20<X≤50at%。
  • 磁阻磁头及其制造方法
  • [发明专利]磁存储器及其制造方法-CN202211499465.7在审
  • 范晓飞;陈文静;曹凯华;刘宏喜;王戈飞 - 致真存储(北京)科技有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-03-31 - H10B61/00
  • 本公开涉及半导体器件及其制造技术领域,具体涉及磁存储器及其制造方法,所述磁存储器至少包括:层,所述层的材料为非共线材料;隧道结,设置于所述层上,所述隧道结自下而上依次包括自由层、隧穿势垒层和参考层;其中,当所述层通入电流时,利用所述层的自旋轨道矩效应改变所述层与所述自由层形成的交换偏置场方向,进而翻转所述自由层的磁矩方向。可以借助非共线材料的层其内部的自旋轨道矩效应进行磁矩翻转,从而大幅降低了写入电流,进而降低了该磁存储器的功耗,也更易于驱动该磁存储器。
  • 磁存储器及其制造方法
  • [发明专利]一种室温记忆器件及其制备方法-CN202310281276.0有效
  • 刘知琪;周晓荣 - 北京航空航天大学
  • 2023-03-22 - 2023-06-09 - H10N50/10
  • 本发明提供了一种室温记忆器件及其制备方法,该室温记忆器件包括:基底和位于基底一侧的氧化物功能层。本发明提供的这种室温记忆器件中的氧化物功能层利用了氧化物材料自旋动力学特征频率为THz和对外界磁场不敏感等特点,使得该室温记忆器件具有响应速度快、抗强磁场干扰的优点;其次本发明利用外加电场代替磁场或电流施加在基底上产生压电应力,氧化物功能层基于压电应力改变反自旋轴的取向,进而影响氧化物材料的各向异性磁电阻效应,从而使得氧化物功能层中的电阻产生不同的非易失电阻态,基于不同的非易失电阻态可以有效避免焦耳热,
  • 一种室温反铁磁记忆器件及其制备方法

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